2017-10

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10月・・・もう10月か・・・

早いなぁ・・・飛ぶように過ぎていくよ・・・

こんばんわ。


さてさて、今週はようやく基板の切削に取り掛かります。
切削作業自体も随分久しぶりですね。

都合2回ほど段取りに失敗したあと^^;
3回目でようやく表面を切削完了したのですが・・・

・・・ナニコレ・・・
PA021020.jpg 

すんごいバリが粘り強いです・・・

こすれば取れるかと思ったのですけど取り切れず・・・
しかもパターンが剥がれてしまいました・・・
PA021022.jpg 

以前切削した際はこんなにきれいだったのに・・・
PA021023.jpg 

よくよく考えてみるとこれまでは小型化を突き詰めた結果、
ガラスエポキシ基材の0.4mm厚のものをつかっていたのです。

今回は紙フェノールの0.8mm厚のものなんですけど、これが
原因なのかなぁ・・・カタログ上ではどちらも銅膜厚は35um
のはずなんですが・・・紙フェノールのほうの銅板は厚いのか、
それとも組成が違うのか・・・なんか異様に粘りがあるっぽい・・・

ううむ、ガラスエポキシの基板は在庫がないからすぐに比較
できないのですが、これはちょっと予想外ですねぇ・・・

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